长城证券：通富微电 走国际化征程的半导体封测龙头
来源:网络汇聚
通富微电在半导体封测领域具有较强的竞争实力：
2006年全国第八、本土第一的封测厂商；丰富的国际市场开发经验，拥有众多优质的国际半导体厂商客户；在中高端封测技术方面具备较强技术研发实力和技术储备；具备丰富的封测行业生产运营经验和良好的成本控制能力。
公司财务状况良好：06年产品综合毛利率为19.8%，显著高于国内行业平均水平；近三年公司营运效率指标连年攀升，资产运营效率显著提高；资产负债率高于国际封测行业平均水平，短期偿债压力较大；期间费用率保持基本稳定，成本控制和精益管理能力较强。
通富微电本次IPO拟发行6700万股，募集资金用于高密度IC封装测试技术改造项目、功率IC封装测试技术改造项目、微型IC封装测试改造项目、技术中心扩建项目等项目，拟投入资金4.22亿元，07-08年分两年投资实施。我们从项目市场需求和公司技术运营能力等两个角度分析，认为IPO投资项目市场发展前景良好。
我们按照公司现有业务状况结合IPO投资项目的发展前景，预测公司07-09年的EPS分别为0.42、0.53和0.68元。根据中小板2007年以来电子类上市公司的发行资料综合分析，我们建议通富微电的发行价格区间为8.76－9.43元，二级市场合理价格在15.9-18.55元之间。
作者：何奇峰 长城证券
郑重声明：本文仅代表作者个人观点，与本站无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作出任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。本文不作为投资的依据,仅供参考，据此入市,风险自担。发布本文之目的在于传播更多信息，并不意味着本站赞同或者否定本文部分以及全部观点或内容。如对本文内容有疑义，请及时与我们联系。
| 相关文章： |
